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最新消息| 臺積電(TSM.US)下調capex預期AI芯片有望晉升創收主力 | 2023-06-14 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://finance.sina.com.cn/stock/hkstock/ggscyd/2023-06-06/doc-imywisim1429691.shtml" 全球芯片代工巨頭臺積電(TSM.US)下調了2023年的資本支出(capex)預期，當前這家英偉達(NVDA.US)、蘋果(AAPL.US)等科技公司的主要芯片代工商正在努力應對智能手機和計算機芯片需求疲軟的問題。臺積電董事長MarkLiu周二在主持公司年度股東大會后對記者表示，其2023年資本支出可能接近此前預測的320億美元—360億美元區間的底部區域。此外，臺積電重申了對2023年上半年營收(以美元計算)下降約10%的預測。更溫和的capex預期表明，臺積電與整個電子科技行業的競爭對手一樣，面對消費者支出持續萎靡和新冠疫情后中國經濟復蘇之路崎嶇，仍保持謹慎態度。這家芯片代工巨頭此前曾表示，在個人電腦、服務器和智能手機制造商消化庫存后，芯片產品需求可能在今年下半年有所改善。臺積電及其同行面臨的一個重大問題在于，全球科技行業低迷的持續程度，以及中國經濟在放棄對新冠病毒的控制后是否會強勁反彈。該公司周二重申，預計2023年營收將出現低至中位數的下降，與預期大致相符。MarkLiu表示:“公司正處于庫存調整期，但客戶正在降低庫存，我們看到一些終端市場正在復蘇。”“我們今年的銷售額可能會略有下降，但我們公司已經準備好從明年開始實現非常強勁的增長趨勢。”周二，MarkLiu談到了臺積電的長期前景，同時表達了對下半年的復蘇趨勢，以及2024年更廣泛的行業全面復蘇的信心。這家全球最先進的芯片制造商同時也是當前最火熱的“市場寵兒”——人工智能(AI)芯片巨頭英偉達(NvidiaCorp)的主要合作伙伴。臺積電預計，一些移動設備上的人工智能用途芯片的需求將激增，從而推動對訓練和托管這些應用程序的先進芯片的需求。MarkLiu告訴記者，首先，臺積電打算將其先進的芯片封裝能力提高一倍。在Q1財報中，臺積電HPC(高性能計算)代工業務帶來的營收占比高達44%，超過智能手機芯片代工業務，足以見得業內對于AI技術用途的芯片——比如AI服務器所需的GPU、服務器CPU，以及AI基礎硬件所需的定制化的AI芯片的強勁需求。存儲芯片巨頭SK海力士高管曾表示，隨著ChatGPT等生成式AI應用開啟全新的AI時代，預計全球數據生成、存儲、處理量以及AI服務器將呈爆發式增長趨勢。臺積電的多位高管曾表示看好ChatGPT等生成式人工智能(AI)應用將帶動高效能運算(HPC)結構性需求成長，臺積電在先進制程 關鍵字標籤：電子加工技術 |
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